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新聞快訊

SIP
BBCode | 人氣1330
paul0938803 - 產業資訊 | 2014-10-15 06:37:41

SiP(系統級封裝)方案

Datasheet Download
512Mbit FCRAM Use Case
FCRAM Inquiry

什麼是SiP?

SiP是“System in Package”的縮寫,意思為:系統級封裝,一種設計或產品將不同的半導體設備整合使用的方式,如將記憶體設備與Soc(System on Chip, 系統級晶片)封裝在同一單晶片中。

 

SiP解决方案

SiP應用的背景

近年來,SiP產品的市場需求迅速增長。以前,SiP的產品通常主要應用於使用電池為工作能源,需要相對較小的PCB設計及低功耗產品應用中,如:手機,數碼攝像機。在DDR記憶體工作頻率不斷的提高,客戶在使用高速DDR記憶體設備進行相關設計的時候,不斷遇到成本,散熱設計,研發時間不夠等嚴重影響專案開發的風險問題。因此,大部分客戶,即便在針對非電池類應用產品(如數位電視,數碼錄影機)設計時,也主要考慮使用將高速記憶體與SoC晶片封裝在單一晶片中的SiP的設計方式,從而進一步降低系統的成本及提高可靠性。

富士通FCRAM SiP方案提供了可以減小PCB面積,降低PCB層數,節省防EMI(電磁干擾)和SI(信號干擾)的被動元器件,降低PCB設計風險,提高設計靈活性等優勢。

 

 

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